英特尔展示Diamond Rapids芯片实物 采用新型散热顶盖

快科技11月12日消息，近日，英特尔在深圳举行的2026腾讯全球数字生态系统大会上，首次公开展示了Diamond Rapids实物，包括处理器正反面。

该处理器最高提供256核心，配有新的散热顶盖，触点也做了重新布局。英特尔强调Diamond Rapids具有高核心数、大容量缓存、高内存带宽，并支持AMX、AVX 10.2等指令扩展。

活动上，英特尔将Diamond Rapids定位于为代理AI基础设施设计的服务器处理器，并确认与腾讯合作，联合开发相关实例。

英特尔还宣布现有云基础设施可从“Granite Rapids-AP”Xeon 6升级为“Clearwater Forest-AP”Xeon 6+，腾讯也展示了新实例。

Diamond Rapids基本采用与AMD EPYC相同的理念构建，即CPU核心被拆分为小规模CCX，然后CCX集成在CCD中，各组CCX通过接口连接到IOD，IOD起到枢纽作用。

其中，采用Intel 18A-P工艺制造16个计算模块，然后安装在4个以Intel 3-T工艺制造的基础模块中，包含320MB的L3缓存等；另有2个Fabric Hub模块采用Intel 3工艺制造，内含内存控制器等。

计算模块和基础模块通过Foveros Direct 3D封装，再通过UCIe实现互连。可以看到，Diamond Rapids完全由英特尔代工负责，没有依赖外部代工。

Diamond Rapids是Oak Stream平台的一部分，将采用LGA 9324插座，拥有Panther Cove-X架构内核，支持单路、双路和四路拓扑，支持16通道DDR5内存，速率可达12800MT/s，同时提供128条PCIe 6.0/CXL 3.0通道。

英特尔还打算将Diamond Rapids与Jaguar Shores AI加速器搭配，打造AI机架级解决方案。